電鍍工藝類型：滾鍍、掛鍍（dù）

加工基材：

鋁合金、陶瓷、銅件（jiàn）、不鏽（xiù）鋼、鎢銅、鐵、鎳、錫等（děng）

鍍金應用範圍：

厚（hòu）金、電子產品公母頭鍍金、連接器（qì）配件鍍金、電子原件鍍金、金銅合金鍍金、箱包配件鍍金、飾品鍍金（jīn）、金鈷鎳鍍金（jīn）、耐（nài）磨金、厚金（jīn）、24K黃金電（diàn）鍍、五金電鍍、合金鍍（dù）金、環保（bǎo）鍍真金、特殊（shū）鍍金、盲孔電鍍金、半成品鍍金、RCA公母頭（tóu）鍍金、蓮花管鍍金等（děng）。

電鍍金簡介、原理及特點（diǎn）：

電鍍金簡介

電鍍金始於1838年英國人發明的氰化物鍍金，主要用於裝（zhuāng）飾。20世紀40年代電子工業發展，金價暴（bào）漲，大都采用鍍薄金。為了進一步節約金，20世紀60年代出現了刷鍍金(即（jí）選擇性鍍金)，20世紀80年代出現了脈衝鍍金和鐳射鍍金。1950年發現氰化金鉀在有機酸存在下的穩定（dìng）性，進（jìn）而（ér）出現了中性和弱酸性鍍金液；20世紀（jì）60年代後期（qī）無氰鍍金也得到了應用，尤其是以亞硫酸鹽鍍金應用最廣。

電鍍金原理：

1、當電（diàn）源加（jiā）在鉑金鈦網（wǎng）(陽極)和矽片(陰極（jí）)之間時，溶液會發作電流，並形成（chéng）電場。陽極發作氧化反響釋放出電（diàn）子，一起陰極得到電子發作還原反響。

2、陰極鄰近的絡（luò）合態金離子與電子結合，以金（jīn）原（yuán）子的（de）方式堆積在矽片外表（biǎo）。鍍液中的絡（luò）合態金離子在外加電場的效果，向陰極（jí）定向（xiàng）移動並補充陰極鄰近的濃度耗費。

3、電鍍的（de）主要意圖是在矽片上堆積（jī）一層致密、均勻、無孔洞、無縫（féng）隙、無（wú）其它缺陷的金。

電鍍金特點

電鍍金已有兩百多年的曆史。金鍍層具有金（jīn）黃色外觀（guān），具有良好的化學穩定性、耐變色性、導電性、耐腐蝕性和抗氧化性，同時可焊性好、接（jiē）觸電阻低、可熱壓鍵合性能優良，使得電鍍金鍍層既可以作為裝（zhuāng）飾性鍍層，又可作為功能性、防護性鍍層。因此，電鍍金被廣泛應用於首飾、鍾表、工藝（yì）品以及電子、儀器、儀表、航空、航天等工業領域。