電鍍工藝類型：滾鍍、掛鍍

加工基材：

鋁合金、陶瓷（cí）、銅（tóng）件（jiàn）、不鏽鋼、鎢銅、鐵、鎳、錫等

鍍金應用（yòng）範（fàn）圍：

厚金、電子產品公（gōng）母頭鍍金、連（lián）接器（qì）配（pèi）件鍍金、電子原件鍍金、金（jīn）銅合金鍍（dù）金、箱包配（pèi）件鍍金、飾品鍍金、金鈷鎳鍍金、耐磨金、厚金、24K黃金電鍍、五金電（diàn）鍍、合金鍍金、環保鍍真金、特殊（shū）鍍金、盲孔電（diàn）鍍金、半（bàn）成品鍍金、RCA公母頭鍍金、蓮花管鍍金等。

電鍍金簡介、原（yuán）理及特點：

電鍍金簡介

電鍍金始於1838年英國人發明的（de）氰化（huà）物鍍金，主要用於裝飾。20世紀40年代電子工業發展，金價暴漲，大（dà）都（dōu）采用鍍薄金。為了進一步節約金（jīn），20世紀60年代出現了刷（shuā）鍍金(即選擇性鍍金)，20世紀80年代出現了脈衝鍍金和鐳射鍍金。1950年發現（xiàn）氰化金鉀在有機酸存（cún）在下（xià）的穩定性，進而出現了（le）中性和弱（ruò）酸性鍍金液；20世紀60年代後期（qī）無氰鍍金也（yě）得到（dào）了應用（yòng），尤其是以亞硫酸鹽鍍金應用最廣。

電鍍金原理：

1、當電源加在鉑金鈦網(陽極)和矽片(陰極)之間時，溶液會發作（zuò）電流，並（bìng）形成電（diàn）場。陽極發作氧化反響釋放出電子，一起陰極得到電子發作還原反響。

2、陰極（jí）鄰近的絡合態金離（lí）子與電子結合，以金原子的方式堆積在矽片外表。鍍液中的絡合態金離子在外加電場的效果，向陰（yīn）極定向移動並補充陰極鄰近的濃度耗費。

3、電鍍的主要（yào）意圖是在矽片上堆積一層致（zhì）密、均勻、無孔洞、無縫（féng）隙、無（wú）其（qí）它（tā）缺陷的金。

電鍍金特點（diǎn）

電鍍金已有兩百多年的曆史。金鍍層具（jù）有金黃色外觀，具有良好的化學穩定性、耐變色性、導電性、耐腐蝕性和抗氧化性，同時可焊性好、接觸電阻低、可熱壓鍵合性能優良，使得電鍍金（jīn）鍍層既可以（yǐ）作為裝飾性鍍層，又可作為功能性（xìng）、防護性鍍層。因此，電（diàn）鍍（dù）金被廣泛應用於首飾、鍾表、工藝品以及電子、儀器、儀（yí）表、航空、航天（tiān）等工業領域。