電鍍工藝類型：滾鍍、掛鍍

加工基材：

鋁合金、陶（táo）瓷、銅件、不鏽鋼、鎢銅、鐵、鎳、錫等

鍍金應用範圍：

厚（hòu）金、電子產品公母頭鍍金、連接器配件鍍金、電子原件鍍金、金銅合金鍍金、箱包（bāo）配件（jiàn）鍍金、飾品鍍金、金鈷鎳鍍金、耐磨金、厚金、24K黃金電鍍、五金電鍍、合金（jīn）鍍金、環保鍍真金、特殊鍍金、盲（máng）孔電鍍金、半成品鍍金、RCA公母頭鍍（dù）金、蓮花管鍍金等。

電鍍金簡介、原理（lǐ）及（jí）特點：

電鍍金簡（jiǎn）介

電鍍金始於1838年英國人發明的氰化物鍍金，主要用於裝飾。20世紀（jì）40年代電子工業發展，金價暴漲，大都（dōu）采用鍍薄金。為（wéi）了進一步節（jiē）約金（jīn），20世紀60年（nián）代出現了刷鍍金(即（jí）選擇（zé）性鍍金)，20世紀80年（nián）代出現了脈衝鍍金和鐳射鍍金。1950年發現氰化金（jīn）鉀在有機酸存在下的穩定性，進而（ér）出現了中性和弱酸性鍍金（jīn）液；20世紀60年代後期無氰鍍金也得到了（le）應用，尤其是以亞硫酸鹽鍍金應用最廣（guǎng）。

電鍍金原理：

1、當電源加在鉑金鈦網(陽極)和矽片(陰極)之間時，溶（róng）液會發作電流，並形成電場。陽極發作（zuò）氧化反響（xiǎng）釋放出電子（zǐ），一起陰極得到（dào）電子發（fā）作還原反響。

2、陰極鄰近的絡合態金（jīn）離子與電子結（jié）合，以金原（yuán）子的方式堆（duī）積在矽片外表。鍍液中的絡合態（tài）金離子（zǐ）在外加電場的效果（guǒ），向陰極定向移動並補充陰極鄰（lín）近的濃度耗費。

3、電鍍的主要（yào）意圖是在矽片上堆積一層致密、均勻、無孔洞、無縫隙（xì）、無其它（tā）缺陷的金。

電鍍金特點

電鍍金已有兩百多年的曆史。金鍍層具有金黃色外觀，具有良好的化學穩定性、耐變色性（xìng）、導電性、耐腐蝕性和抗氧化性，同時可焊性好、接觸（chù）電阻低、可熱壓鍵合性能優良，使得電鍍金鍍層既可以作為裝飾性鍍層，又可作為（wéi）功能性、防護性鍍層。因此，電鍍金（jīn）被廣泛應用於首飾、鍾表、工藝（yì）品以及電子、儀器、儀（yí）表、航空、航天等工業領域。