電鍍工藝類（lèi）型：滾鍍、掛鍍

加工基材：

鋁合金、陶瓷、銅（tóng）件、不鏽鋼（gāng）、鎢銅、鐵、鎳、錫等

鍍金應用範（fàn）圍（wéi）：

厚金、電子產品公母（mǔ）頭（tóu）鍍金、連接器配件鍍金、電子原件鍍（dù）金（jīn）、金銅合金鍍金、箱包配件（jiàn）鍍金、飾品鍍金、金鈷鎳鍍金、耐磨金（jīn）、厚金、24K黃金電（diàn）鍍、五金電鍍、合金鍍金、環保鍍（dù）真金、特殊（shū）鍍金、盲（máng）孔電鍍金、半成品鍍金（jīn）、RCA公母頭鍍金、蓮花（huā）管鍍金等。

電鍍金（jīn）簡介、原理及特點：

電鍍金簡介

電鍍金始於1838年英國人發明的氰化物鍍金，主要用於（yú）裝飾。20世紀40年代電子工業發展，金價暴漲（zhǎng），大都采用鍍薄金。為了進一步節約金，20世紀（jì）60年代出現了（le）刷鍍金(即選擇性鍍金)，20世（shì）紀80年代出現了脈（mò）衝鍍金和鐳射鍍金。1950年發（fā）現氰化金鉀在有機酸存在下的穩（wěn）定性，進而出現了中性和弱酸性鍍金液；20世紀60年（nián）代後期（qī）無氰鍍金（jīn）也得到了應用，尤其是以亞硫酸鹽鍍金應用（yòng）最廣。

電鍍金原理：

1、當電源加在鉑金鈦（tài）網（wǎng）(陽極)和（hé）矽片(陰極)之間時（shí），溶液（yè）會發作電流，並形成（chéng）電場（chǎng）。陽極發作氧化反（fǎn）響釋放出電子，一（yī）起（qǐ）陰極得到電子發作還原反響。

2、陰（yīn）極鄰近的絡合態（tài）金（jīn）離（lí）子與電子結合（hé），以金原子（zǐ）的方式堆積在矽片外表。鍍液中的絡合態金離子在外加電場的效果，向陰極定向（xiàng）移動並補充陰（yīn）極鄰近的（de）濃度耗費。

3、電鍍的主要意圖是在矽片上堆積一層致密（mì）、均勻、無孔洞、無縫隙、無（wú）其它缺陷的金。

電鍍金特點

電鍍金已有兩百多年的曆史。金鍍層具有金黃色外觀，具有良好的化學穩定性、耐變色性、導（dǎo）電性、耐腐蝕（shí）性和抗氧化性，同時可焊性好、接觸電阻低、可熱壓鍵合性能優良，使得電鍍金鍍層既可以作為裝飾性鍍層，又可作為功能性（xìng）、防護性鍍層。因此，電鍍（dù）金（jīn）被廣泛應用於首飾、鍾表、工藝品以及電子、儀（yí）器、儀表、航空、航（háng）天等工業領域。