電鍍工藝（yì）類型：滾鍍、掛鍍（dù）

加工基材：

鋁合金、陶瓷、銅件、不鏽（xiù）鋼、鎢銅、鐵、鎳、錫（xī）等

鍍金應用範圍：

厚金（jīn）、電子產品公母頭鍍金、連接器配件鍍金、電子原件（jiàn）鍍金（jīn）、金銅合（hé）金鍍金、箱包配件鍍金、飾品鍍金、金鈷鎳鍍金、耐磨金、厚金、24K黃金電鍍（dù）、五（wǔ）金電鍍、合金鍍金、環保鍍真金、特殊鍍金、盲孔電鍍金、半成品鍍金、RCA公母頭鍍金、蓮花管鍍金等。

電鍍金簡介、原理及特點：

電鍍金簡介

電鍍金始於1838年英國人發明的氰化物鍍金（jīn），主（zhǔ）要用於（yú）裝飾。20世紀40年代電子工業發展，金價暴漲，大都采用鍍薄金。為了進一步節約金，20世紀60年代出現了刷鍍（dù）金(即選擇性鍍金)，20世紀80年代出現（xiàn）了脈衝鍍金和鐳射鍍金。1950年發現氰化金鉀在有機酸存在下的穩定性，進而出現了中性和弱酸性鍍金液；20世（shì）紀60年代後（hòu）期無氰（qíng）鍍金也得到了應用，尤其（qí）是以亞硫酸鹽鍍金應用最廣。

電鍍（dù）金原（yuán）理：

1、當電源加在鉑金（jīn）鈦網(陽極)和矽片(陰極)之間時，溶液會發作電流（liú），並形成電場。陽極發（fā）作氧化（huà）反（fǎn）響（xiǎng）釋放出電子，一起陰極得到電子發作還原反響。

2、陰極鄰近的絡合態金離子與電子結合，以金原子的方式堆積在矽片（piàn）外表。鍍液中的絡合態金離子在外加電場的效果，向陰極定向移動並補充陰（yīn）極鄰近的（de）濃度耗費。

3、電鍍的主要意圖是在矽片上堆（duī）積一層致密、均勻、無孔洞、無縫隙、無其它缺陷的金。

電鍍金特點

電鍍金已有兩百多年的曆史。金鍍層具有金黃色外觀，具有（yǒu）良好的（de）化學穩定性、耐變色性、導電性、耐（nài）腐（fǔ）蝕性和抗氧化性，同時可焊性好、接觸電阻低、可熱（rè）壓鍵（jiàn）合（hé）性能優良，使得電鍍金（jīn）鍍層既可以（yǐ）作為裝（zhuāng）飾性鍍層，又可作為功能性、防護性鍍層。因此，電鍍金被廣泛應用（yòng）於（yú）首飾、鍾表、工（gōng）藝（yì）品以及電（diàn）子、儀器（qì）、儀表、航空、航天等工業領域。