電鍍工藝類型：滾鍍、掛鍍

加工基材：

鋁合（hé）金、陶瓷（cí）、銅件、不鏽鋼、鎢銅、鐵、鎳、錫等（děng）

鍍金應（yīng）用範圍：

厚金、電子產品公母頭鍍金、連接器配件鍍（dù）金、電子原件鍍金、金（jīn）銅合金（jīn）鍍金、箱包配件鍍金、飾品鍍金、金（jīn）鈷鎳鍍金、耐磨金、厚金、24K黃金電（diàn）鍍、五金電鍍、合金鍍（dù）金（jīn）、環保（bǎo）鍍真金、特殊鍍金、盲孔電鍍金、半成品鍍金、RCA公母頭鍍金、蓮花管鍍金等。

電鍍金簡介、原理及特點：

電鍍金簡介

電鍍金始於1838年英國人發明的氰化物鍍金（jīn），主要用於裝飾。20世紀40年代電子工業發展，金價暴漲，大都采用鍍薄金。為了進一步節約金，20世紀60年代出現了刷鍍金(即選擇性鍍金)，20世紀80年代出現了脈衝鍍金和鐳射鍍（dù）金。1950年發現氰化金鉀在有機酸存在下的穩定性（xìng），進而出現了中性和弱酸性鍍金（jīn）液；20世紀60年代（dài）後期無氰鍍金也得到了應用，尤其是以亞硫酸鹽鍍金應（yīng）用（yòng）最廣。

電鍍（dù）金原（yuán）理：

1、當電源（yuán）加在鉑金鈦網(陽極)和矽片(陰極)之間時，溶液會發作電流，並形成電場。陽極發作氧化反響釋放出電子，一起陰極得到電子發作（zuò）還原反響。

2、陰極（jí）鄰近的絡合態金離子與電子結合，以金原子（zǐ）的方式堆（duī）積在（zài）矽（guī）片外表。鍍液中的（de）絡合態金（jīn）離子在（zài）外加電場的效果（guǒ），向陰極定向移動並補充陰極鄰近的濃度耗費（fèi）。

3、電鍍的主要意圖是在矽片上堆積一層致（zhì）密、均勻、無孔洞、無縫隙、無其它缺陷的金。

電鍍金特點

電鍍金已有兩百多年（nián）的曆史。金鍍層具有金黃色外觀，具有良（liáng）好的化學穩定性、耐變色性、導電性、耐腐蝕性和抗（kàng）氧化（huà）性，同（tóng）時可焊性好、接觸（chù）電阻低、可熱壓鍵合性能優良，使得電鍍金（jīn）鍍層（céng）既（jì）可以作（zuò）為裝飾性鍍層，又可作為功能性、防護性鍍層。因此，電鍍金被廣泛應用（yòng）於首飾、鍾表、工（gōng）藝品以及電子、儀器、儀表、航空、航天等工業領域。